Чипсет intel h61 характеристики. Обзор материнской платы Intel DH61BE на Intel H61 Express
Вкратце о Z77, Z75, H77, Q77, Q75 и B75
Без лишнего шума системные платы на базе новых чипсетов Intel «седьмой» серии начали появляться в магазинах, причем сразу в заметных количествах. Произошло так потому, что, в отличие от предыдущих анонсов, выход в свет этих микросхем не привязан к появлению новой платформы. И даже не слишком связан с появлением новых процессоров, хотя и некоторое отношение к нему имеет. Дело в том, что, как и было обещано, совместимость Sandy Bridge и Ivy Bridge оказалась полной: новые процессоры можно использовать в старых платах с LGA1155 (за исключением плат на чипсетах бизнес-линейки), а старые процессоры - устанавливать в новые платы. Полная идиллия, как во времена LGA775 и даже лучше - в те времена, например, выход первых двухъядерных процессоров семейства Pentium D потребовал обновления линейки чипсетов, поскольку они оказались несовместимы со старыми. А у свежевышедших Core 2 Duo никаких проблем с существующими чипсетами не наблюдалось, но потребовались новые материнские платы. Естественно, в Intel воспользовались этим случаем и для того, чтобы обновить чипсеты, хотя четкого разделения линеек не произошло - на рынке появились готовые системы на Core 2 и 945P, в то время как некоторые пользователи приобретали платы на P965 и устанавливали в них (на первое время) разнообразные Pentium 4.
В общем, долгое время выпуск чипсетов сопровождал появление новых процессоров (как минимум) или даже платформ (как максимум). Особенно в последние годы. На рынок выходит LGA1366? Значит, начинает продаваться и чипсет X58. Появилась LGA1156? Старт продаж P55. Платформу обновили выпуском процессоров со встроенным графическим ядром? Следовательно, нужны платы на H55 и H57. На замену предыдущей платформе выходит LGA1155? Массовые анонсы плат на P67, H67 и иже с ними. Вместо LGA1366 начинает продвигаться LGA2011? Пора изучать X79.
Поразмыслив, мы нашли один пример, сходный с нынешней ситуацией: около года назад топовым решением для LGA1155 стал Z68 Express . Принципиальных изменений в платформе не случилось - просто P67 (с поддержкой разгона и multi-GPU) смешали с H67 (с поддержкой видеовыходов) и добавили приправу в виде Smart Response. Получилось самое дорогое и универсальное решение, которое оставалось таковым до последнего времени. Но принципиально платформа не изменилась. В этом плане «седьмая» серия немного интереснее: во-первых, некоторые новые возможности Ivy Bridge требуют и специальной поддержки со стороны чипсета, а во-вторых, список функциональных возможностей расширился и с точки зрения потребностей массового пользователя. Так что новые решения привлекательнее «шестой» серии и для тех, кто собирается приобрести систему на старом процессоре. А почему обошлось без громких анонсов? Просто потому, что изначально появление Ivy Bridge, как обычно, планировалось на начало года. Производители плат начали готовиться к этому событию, но в Intel решили немного сдвинуть анонс процессоров. Не препятствуя, тем не менее, партнерам начать продажу новых системных плат, поскольку, как мы уже сказали, некоторые особенности новых чипсетов будут полезны и в паре со старыми процессорами.
Посмотрим - какие. Но сначала разберемся с некоторыми заслуживающими внимания общими вопросами.
Прощание с буквой «Р»
Еще в незапамятные времена раннего Socket 478 компания Intel решила, что различные линейки чипсетов заслуживают более четкой идентификации, нежели одни лишь номера. Более точно - это произошло начиная с семейства i845, различные члены которого получили дополнительный буквенный индекс: либо P, либо G. Разделение на тот момент было очень простым и очень четким: G-серия снабжалась встроенным видеоядром, а вот наличие буквы P показывало, что его в чипсете нет. Совпадение прочих букв и цифр могло о чем-то говорить, а могло и не говорить, являясь лишь данью позиционированию.
LGA775 и девятисотая линейка чипсетов добавила еще один суффикс (позднее ставший префиксом) - X. C ним все было понятно - решение для экстремальных систем. Единственное в семействе, и чаще всего отличающееся и по номеру, так что буква нужна была лишь для большей наглядности. Она же первой и исчезла - когда в 2008 году компания решила, что одних лишь экстремальных процессоров мало, так что пора пускать в дело экстремальные платформы, первой из которых стала LGA1366. И, соответственно, чипсет X58 Express . Заметим на будущее, что тогда же появилось и позиционирование «уровнем выше», т. е. формально принадлежа к «пятому» семейству, чипсет больше всего напоминал «четвертое». А его недавний преемник в лице X79 Express - на деле больше заслуживает попадания в список решений «шестой» серии, заметно отличаясь от «настоящей седьмой», к которой мы перейдем чуть позднее.
Однако вернемся к мейнстриму, где Р-линейка продолжала цвести, затмевая скромных трудяг семейства G. Последних могло быть даже больше (например, в «четвертой» серии - P45 и P43, но G45, G43 и G41), однако кому интересны интегрированные решения? Только тем, кого интересует интегрированная графика, а на тот момент таковых можно было найти разве что среди «офисных» и других нетребовательных пользователей.
А в «пятой» серии буква G просто исчезла, поскольку больше чипсетов с интегрированным GPU не требовалось - графическое ядро перебралось в сам процессор, так что со стороны микросхем поддержки требовалось только обеспечить работу видеовыходов. Да и то - не сразу: первые процессоры для LGA1156 обходились без GPU, так что использовались вместе с P55. Но вот к анонсу Clarkdale пришлось выпустить также Н55 и Н57. Первый - традиционное бюджетное решение, а вот второй от Р55 официально отличался только отсутствием поддержки multi-GPU. Правда он и стоил чуть дороже этой пары, так что немалую долю рынка отхватили как раз платы на Н55.
Выход в свет платформы LGA1155, казалось бы, должен был сразу поставить точку в существовании линейки чипсетов «без видео», но в Intel решили иначе. Первые несколько месяцев покупатели вынуждены были долго думать, куда податься: к умным или к красивым? Дело в том, что, несмотря на отсутствие в первоначальной линейке процессоров моделей без видеоядра, формальным топом шестой линейки чипсетов оказался P67. Во всяком случае, с точки зрения энтузиастов - только он позволял разгонять процессорные ядра и память, в дополнение к поддержке пары видеокарт. Зато не поддерживал интегрированную графику. А все остальные чипсеты семейства позволяли ее использовать, зато не поддерживали разгон (точнее, на H67 можно было разогнать как раз встроенное видеоядро, что все равно особого смысла не имело).
И только по весне, как мы уже сказали в начале статьи, появилась «новая буква в этом слове», а именно чипсет Z68, объединяющий в себе возможности и P67, и H67. По иронии судьбы, уже после начала его активной экспансии на рынок в Intel решили выпустить несколько моделей процессоров без GPU (точнее, с заблокированным графическим ядром), так что P67 снова теоретически стал вполне актуальным решением.
Однако, судя по всему, с этой практикой в компании решили покончить. В «седьмой» серии впервые нет ничего, что называлось бы «Р77» или как-то в этом роде. Для любителей разгона есть пара моделей Z-линейки, мейнстрим получил чипсеты H-серии, да и бизнес модификации (Q и B) никуда не делись. Но вот суффикс-долгожитель (10 лет - это не шутка) приказал долго жить всем остальным:)
Intel Z77 Express
Ну а теперь настало время перейти собственно к основным героям статьи, начав с топовой модели в линейке. Традиционно - блок-схема и основные характеристики:
- поддержка всех процессоров на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
- интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
- поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
- повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
- до 8 портов PCIe 2.0 x1;
- 2 порта SATA600 и 4 порта SATA300, с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
- возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
- поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и Smart Connect;
- 10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
- 4 порта USB 3.0 (один контроллер xHCI) с возможностью индивидуального отключения;
- MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
- High Definition Audio (7.1);
- обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.
Как видим, обеспечение полной совместимости потребовало сохранить в неприкосновенности интерфейс DMI взаимодействия с процессором. Жаль, поскольку, несмотря на теоретическую пропускную способность в 4 ГБ/с, «выжать» на практике из него можно не более 1,1 ГБ/с в каждом направлении (что нам удалось определить при помощи RAID-массивов из нескольких SSD). Но при этом полной функциональной совместимости все равно не получилось. Например, поддержка трех независимых дисплеев - это как раз то, для чего потребуется иметь и новый процессор, и плату на новом чипсете.
Из платформенно-независимых функций внимание привлекает возможность расщепления 16 процессорных линий PCIe не только на два, но и на три устройства. Изначально было много прогнозов, что это может пригодиться для 3-Way SLI, однако, как видим, в Intel предполагают совсем другое предназначение такой конфигурации. Более того - компания ничего не говорит о поддержке трех слотов : во всех трех вариантах их не более двух. С другой стороны, мы не удивимся, если производители системных плат начнут нецелевое использование данной функциональной особенности. Тем более, что 8+4+4 PCIe 3.0 по пропускной способности - это в точности то же самое, что и 16+8+8 PCIe 2.0 где-нибудь на Х58, т. е. как раз то, на чем 3-Way SLI и дебютировал. Так что поживем - увидим…
А что интересного с точки зрения массового пользователя? Понятно, что дополнительные рюшечки-оборочки нужны далеко не всем, да и тот же Smart Response поддерживается и на платах с Z68. И разгонять там тоже можно все, что угодно. Изначально были предположения о том, что в новых платах появятся повышающие коэффициенты для опорной частоты (как в LGA2011), однако они не подтвердились: по-прежнему разгон по шине ограничен примерно 7%, так что приходится оперировать множителями (в тех рамках, в которых это поддерживается процессором). SATA-контроллер не изменился - по-прежнему лишь два порта поддерживают самую быструю версию стандарта. С другой стороны, как мы уже сказали, тесты демонстрируют, что пропускной способности DMI 2.0 только на два порта и хватает. А вот в плане поддержки USB - существенный шаг вперед: наконец-то встроенная поддержка USB 3.0 появилась и в чипсетах Intel. К тому же компания вполне может гордиться ее полнотой - в AMD этот шаг сделали ранее, но только в чипсетах для APU (и то не во всех). Наиболее же производительные процессоры продолжают выпускаться под AM3+, а эта платформа встроенной поддержки USB 3.0 не имеет. У Intel же новомодными портами обзавелась как раз массовая LGA1155.
Радость омрачает только один факт - реализация этой поддержки. Дело в том, что драйвер для xHCI существует только под Windows 7. Ну и, разумеется, Linux-сообщество со временем таковой сделает. А вот для устаревшей, но все еще популярной Windows XP никто заниматься программной поддержкой не планирует. Порты, впрочем, и там будут работать (все 14), но только как USB 2.0. Таким образом, для пользователей старых операционных систем ничего не изменилось. Может быть, положение даже ухудшится: дискретные контроллеры USB 3.0 на платах начнут встречаться реже, а вот для них-то как раз драйверы есть подо все версии Windows - чуть ли не до Windows 95 (если кому-то вдруг оная интересна). С другой стороны, недорогие платы с поддержкой оверклокерских функций вполне могут и подешеветь. Тем более, что видеовыходы там распаивать необязательно, а для подобной продукции (как раз на замену P67) в Intel предусмотрели и специальный чипсет.
Intel Z75 Express
Позиционируется Z75 именно как «решение начального уровня для тонкого тюнинга» и отличается от старшего Z77 ровно двумя вещами. Во-первых, уже нет речи о поддержке Thunderbolt и, соответственно, «растроении» PCIe. Во-вторых, нет поддержки Smart Response. А вот все остальные «фишки» - в наличии. Кстати, с блок-схемы исчезла поддержка Rapid Storage Technology, несмотря на то, что создание «обычных» RAID-массивов никуда не делось: начиная с данного поколения в Intel считают, что одного лишь этого уже недостаточно для соответствия гордому имени RST.
В общем, в какой-то степени это действительно обновление P67. Но может быть, и просто продукт новой формации - раз уж пользователям нужны недорогие платы под разгон, пусть будет возможность их производства. Как бы то ни было, а стоить Z75 будет все те же 40 долларов, что и Р67. В то время как Z77 сохранил цену Z68 - $48. На рынке плат среднего класса это, в общем-то, разница. Топовые же модели будут использовать Z77 - их цена от себестоимости не зависит:)
Intel H77 Express
Если Z68 в какой-то степени оказался шагом вперед по сравнению с любым из своих предшественников - и P67, и H67, что и заставило присвоить ему увеличенный на единичку номер, то отличий между H77 и Z77 меньше, чем между H67 и P67. Думаем, вы уже догадались, какие они:) Действительно - раз в новом семействе все чипсеты поддерживают вывод видео «наружу» (и разгон GPU возможен даже при использовании представителей бизнес-линейки), то остаются только функции разгона CPU и «расщепления» PCIe, которые из нынешнего мейнстрим-решения и «выпилены». А вот все остальное - на месте. Включая и Smart Response, который компания, похоже, решила сделать стандартной функциональностью всех компьютеров, начиная со среднего уровня. В этой связи несколько странно выглядит отсутствие данной технологии в Z75, предназначенном для, скажем так, среднеобеспеченных энтузиастов, которые вряд ли могут позволить себе покупку SSD-накопителя нормальной емкости. С другой стороны, должны же у Z77 быть хоть какие-то преимущества, не так ли?
А преимущества бывают разными - в частности, в новой линейке они есть даже у Z75 в сравнении с H77. Во всяком случае, преимущества с точки зрения тех пользователей, которые не планируют использовать Smart Response - то есть, по сути, абсолютного большинства покупателей:) Поскольку, как видите, при таком раскладе уже как раз Z75 оказывается более функциональным решением, а стоит он дешевле - на Н77 установлена оптовая цена в 43 доллара.
Обновления бизнес-линейки: B75, Q75 и Q77
Бизнес-чипсеты «шестой» серии оказались сильно обиженными производителем - в отличие от всех прочих, им сразу же было обещано отсутствие поддержки новых процессоров (на ядре Ivy Bridge). Таким образом, для корпоративного пользователя вариантов нет: если хочется Ivy Bridge, то придется купить новую плату. Впрочем, «хотеться» вряд ли будет прямо сейчас - этот рынок активно потребляет двухъядерные модели процессоров, а они появятся лишь через несколько месяцев. С другой стороны, компании, планирующие сейчас закупки техники, вполне могут предпочесть новые платы даже при использовании со старыми процессорами. Хотя бы потому, что все они получат улучшенное firmware и полную поддержку USB 3.0 - аналогичную старшим «розничным» чипсетам. И шина PCI у них осталась на месте - как и в «шестом» семействе бизнес-чипсетов. Что любопытно, всем «разрешено» поддерживать технологию Lucid Virtu , а также разгон видеоядра. Ну а у Q77 есть и поддержка Smart Response. В общем, на фоне розничных собратьев эти чипсеты не выглядят бедными родственниками ни с какой стороны (да и ценники свои они в точности сохранили), что уже привело к любопытным побочным эффектам.
В частности, в прошлом году нас несколько удивляло малое количество предложений плат на базе В65. Чипсет, в общем-то, недорогой, но куда более любопытный, чем «стартовый» H61: шесть портов SATA (один из которых - SATA600), четыре слота для памяти (против двух), встроенная поддержка PCI, 12 USB-портов (против 10 у Н61). Однако на практике производители посчитали, подумали, и… Решили, что закупать для бюджетных системных плат два разных чипсета не имеет смысла - не окупится разницей в функциональности. Лучше уж припаивать к части плат мост PCI-PCIe, а к некоторым - еще и дополнительный SATA-контроллер, после чего продавать их подороже. Ну а в самых простых моделях сказалась уже разница в цене: если вся плата стоит 60 долларов, то чипсет за 30 долларов для нее предпочтительнее чипсета за 37. В Intel прошлогодний опыт учли, и обновлять H61 не стали. Результатом оказались… массовые анонсы плат на B75, поскольку к прошлогодним преимуществам его предшественника теперь добавились еще и «бесплатный» USB 3.0, и возможность совместного использования дискретной видеокарты для игр и интегрированного GPU для кодирования видео (формально последняя существует и для H61, но такие платы можно пересчитать по пальцам одной руки, причем все они не относятся к слишком уж дешевым).
Таким образом, В75 как нельзя лучше подходит для новых плат уровнем немного ниже Н77, но выше, чем самые простые модели на Н61 без дополнительных контроллеров. Платы на H61 же, по вполне понятным причинам, если в каком-то обновлении и нуждаются, то только в новых версиях UEFI. Но поскольку экономия уже получается совсем копеечной (платам на В75 не требуется ни дискретный контроллер USB 3.0, ни мост PCIe-PCI, которые даже в моделях на Н61 начали становиться правилом хорошего тона), то мы не удивимся, если через несколько месяцев новую плату на Н61 станет встретить сложнее, чем на В65 в прошлом году:) Более того - чипсет способен также «загнать в чулан» и Н77, став основным мейнстрим-решением. Действительно - а что ему помешает? У него на две штуки меньше портов USB 2.0 и всего один SATA600, а также нет поддержки Rapid Storage (никакой: не только Smart Response, но и RAID-массивов) - вот и все недостатки. Зато стоит на целых шесть долларов дешевле, а встроенная «бесплатная» поддержка PCI ближайший год-два продолжит оставаться актуальной.
Итого
| Z77 | Z75 | H77 | B75 | Q75 | Q77 | |
| Шины | ||||||
| Конфигурации PCIe 3.0 (CPU) | x16 / x8 + x8 / x8 + x4 (+ x4) | x16 / x8 + x8 | x16 | x16 | x16 | x16 |
| Количество PCIe 2.0 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| PCI | Нет | Нет | Нет | Да | Да | Да |
| Разгон | ||||||
| CPU | Да | Да | Нет | Нет | Нет | Нет |
| Памяти | Да | Да | Нет | Нет | Нет | Нет |
| GPU | Да | Да | Да | Да | Да | Да |
| SATA | ||||||
| Кол-во портов | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| Из них SATA600 | 2 | 2 | 2 | 1 | 2 | 2 |
| AHCI | Да | Да | Да | Да | Да | Да |
| RAID | Да | Да | Да | Нет | Нет | Да |
| Smart Response | Да | Нет | Да | Нет | Нет | Да |
| Прочее | ||||||
| Кол-во USB-портов | 14 | 14 | 14 | 12 | 14 | 14 |
| Из них USB 3.0 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| TXT/vPro | Нет | Нет | Нет | Нет | Нет | Да |
| Intel Standard Manageability | Нет | Нет | Нет | Нет | Да | Да |
Что ж, как и было сказано в самом начале статьи, ничего принципиально нового в «новых» чипсетах нет. Что, впрочем, вполне ожидаемо - платформа-то осталась той же. Однако можно быть уверенным в том, что в ближайшее время представители «седьмой» серии произведут почти полное вытеснение своих предшественников с основных сегментов рынка. Во всяком случае, Z77 точно полностью заменит Z68 - стоят одинаково, базовая функциональность сравнима, так что одного лишь «бесплатного» USB 3.0 более чем достаточно для смены лидера. Да и бизнес-линейки плат точно будут обновлены - по аналогичным причинам. Разве что ультрабюджетный сегмент не заметит новинок, поскольку в нем по-прежнему будут продаваться самые примитивные модели на Н61 без каких-либо дополнительных контроллеров. Но в бюджетном и среднем основная часть продукции, по-видимому, переедет на B75 и Z75. Может быть, и на Н77, но перспективы этого чипсета, честно говоря, вызывают у нас некоторые сомнения. Понятно, что компания высоко оценивает технологию Smart Response и надеется на ее активное использование: в предыдущей линейке чипсетов ее поддерживал только Z68 (который еще и позже всех появился), а в новой - целых три микросхемы. Однако такой ценовой политикой можно как раз добиться строго обратного. С другой стороны, многое зависит от производителей - чем они сочтут нужным комплектовать платы, то и будет активно продаваться.
С точки зрения прочих рыночных тенденций наиболее весомым является то, что поддержка USB 3.0 станет штатной особенностью массовых компьютеров, и это, безусловно, подстегнет распространение третьей версии интерфейса. Также «из подполья» выйдет и Thunderbolt, пока продвигаемый лишь стараниями Apple. Впрочем, тут о массовости речь еще не идет, но по крайней мере по одной материнской плате с поддержкой этого интерфейса заготовили уже все производители. В общем и целом, всё это (вкупе с новыми процессорами) должно сделать платформу LGA1155 более привлекательной, чем в прошлом году, пусть и не меняя ее кардинально. Т. е. стимула для замены имеющейся платы нет (разве что у некоторых владельцев самых простых моделей на Н61, в конечном итоге выяснивших, что ограничения этого чипсета им несколько «жмут»), но и для покупки продукта прошлогодней коллекции их тем более нет.
The date the product was first introduced.
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
TDP
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Use Conditions
Use conditions are the environmental and operating conditions derived from the context of system use.
For SKU specific use condition information, see PRQ report .
For current use condition information, see Intel UC (CNDA site)*.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Integrated Graphics ‡
Integrated graphics allow for incredible visual quality, faster graphic performance and flexible display options without the need for a separate graphics card.
Intel® Clear Video Technology
Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.
PCI Support
PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.
Max # of PCI Express Lanes
A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.
USB Revision
USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.
Total # of SATA Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) is a high speed standard for connecting storage devices such as hard disk drives and optical drives to a motherboard.
Integrated LAN
Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡
Intel® vPro™ Technology is a set of security and manageability capabilities built into the processor aimed at addressing four critical areas of IT security: 1) Threat management, including protection from rootkits, viruses, and malware 2) Identity and web site access point protection 3) Confidential personal and business data protection 4) Remote and local monitoring, remediation, and repair of PCs and workstations.
Intel® ME Firmware Version
Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.
Intel® Quick Resume Technology
Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) allows the Intel® Viiv™ technology-based PC to behave like a consumer electronic device with instant on/off (after initial boot, when activated) capability.
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Successor to Intel® Matrix Storage Technology.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Anti-Theft Technology
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) helps keep your laptop safe and secure in the event that it’s ever lost or stolen. Intel® AT requires a service subscription from an Intel® AT–enabled service provider.
Популярность компактных систем формата Mini-ITX растет довольно быстро, и некоторым пользователям уже недостаточно скорости работы процессоров Intel Atom или AMD Zacate. Многие из них привыкли к производительности полноразмерных настольных систем и не собираются отказываться от комфортной работы в связи с уменьшением размеров системы. До недавнего времени решением для таких пользователей были либо системы Micro-ATX (которые по сравнению с Mini-ITX выглядят динозаврами), либо довольно экзотичные платы Mini-ITX с поддержкой процессоров LGA775 (пример — Foxconn G41S-K на чипсете G41).
Однако данная ситуация кардинально изменилась после выхода новых серий Т и S процессоров Sandy Bridge. Соответствующие модели имеют форм-фактор LGA1155, а их тепловой пакет находится в диапазоне от 35 до 65 Вт. Это отличная новость для всех любителей скорости, но ужасная — для производителей материнских плат. Последним необходимо разместить на куске текстолита размером 17 на 17 см (форм-фактор Mini-ITX) не только громадное процессорное гнездо LGA1155, но и разработать соответствующий преобразователь питания, мощность которого на порядок должна превышать мощность PWM плат для процессоров Atom. И чтобы продемонстрировать техническую возможность решения этой задачи, компания Intel представила плату DH61AG на чипсете Intel H61. Причем при разработке PCB этой платы инженерам пришлось немало поломать голову, в результате чего большое количество чипов было вынесено на обратную сторону:
Intel DH61AG, обратная сторона
В условиях крайнего дефицита свободного места на плате наилучшим техническим решением является использование наиболее функционального чипсета. Это приводит к уменьшению количества различных дополнительных контроллеров и, соответственно, к оптимизации дизайна PCB. Однако на плате Intel DH61AG используется чипсет H61, который является урезанной версией чипсета H67.
Наиболее значимыми сокращениями в этом чипе (по сравнению с H67) являются уменьшение числа портов USB 2.0 с 14 до 10, а также уменьшение количества каналов SerialATA до четырех, причем все четыре соответствуют стандарту SerialATA 3 Gb/s. Менее важным сокращением является отсутствие поддержки некоторых технологий, таких как RAID и AHCI, а также уменьшение количества линий шины PCI Express.
Все это выглядит вполне безобидно и вписывается в концепцию Mini-ITX системы. И действительно, никто не будет собирать в маленьком корпусе RAID-массив или разводить 14 портов USB. Однако отсутствие поддержки SerialATA 6 Gb/s может не понравиться значительной части пользователей, предпочитающих быструю дисковую подсистему (особенно если планируется установка SSD-накопителя). В принципе, один твердотельный накопитель можно установить в слот PCI Express Full-Size, для которого на плате зарезервирован один канал SerialATA 3 Gb/s, но, на наш взгляд, это неоптимальное решение.
Тем не менее использование урезанного и дешевого чипсета H61 на плате Intel DH61AG не является минусом продукта, поскольку на рынке вполне достаточно других материнских плат Mini-ITX на чипсетах H67 и Z68, причем некоторые из них произведены той же Intel. Иными словами, у пользователя есть выбор между дорогой и функциональной платой и дешевой моделью с базовыми возможностями расширения.
Проблема состоит в том, что плата Intel DH61AG вряд ли получится дешевой, поскольку в ее комплектации присутствует собственный безвентиляторный блок питания. В подавляющем большинстве обзоров плат Mini-ITX мы писали, что данная система питания является идеальным решением для компьютера с процессором Atom, так как для охлаждения последнего достаточно одного пассивного радиатора. В итоге пользователь получает совершенно бесшумную систему, без единого вентилятора. Типичным примером является плата Intel D525MW , которую мы рассмотрели несколько дней назад и для которой БП такого типа подошел бы идеально.
Однако тестовая плата Intel DH61AG предназначена для процессоров LGA1155, которые (даже представители экономичных серий) чаще всего не могут обойтись пассивным охлаждением. Трудно представить себе такой радиатор, который обеспечил бы рассеивание 35-65 Вт тепла и при этом не выходил бы за пределы Mini-ITX-корпуса. Следовательно, для охлаждения процессора придется использовать традиционный кулер с вентилятором. Таким образом, использование безвентиляторного БП для платы DH61AG выглядит довольно неоднозначным решением. Причем оправдать подобный подход экономией места на плате нельзя: на рынке присутствуют Mini-ITX платы с поддержкой традиционных БП (то есть с разъемами питания 24+4) и процессоров LGA1155. Кстати, некоторые из таких плат разработала сама Intel. В результате модель Intel DH61AG является весьма специфическим и нишевым продуктом, совокупность качеств которой удовлетворит лишь отдельных пользователей.
⇡ Спецификация Intel DH61AG
| Intel DH61AG | |
|---|---|
| Процессор | Разъем Socket LGA1155 (TDP ← 65 Вт); Поддержка технологии Intel HyperThreading |
| Чипсет | Intel H61 (PCH); Связь с процессором: DMI 20 Gb/s |
| Системная память | 2 x 204-контактных слота для DDR3 SDRAM SO-DIMM; Максимальный объем памяти 16 Гбайт; Поддерживается память типа DDR3 1066/1333; Возможен двухканальный доступ к памяти |
| Графика | Поддержка Intel HD Graphics |
| Возможности расширения | 1 x слот PCI Express x4; 1 x слот PCI Express Full-Size; 1 x слот PCI Express Half-Size; 7 x портов USB 2.0 (два встроенных + пять дополнительных); 2 x встроенных порта USB 3.0; Звук High Definition Audio 7.1; Сетевой контроллер Gigabit Ethernet |
| Возможности для разгона | - |
| Дисковая подсистема | Поддержка протокола SerialATA 3 Gb/s (3 канала H61) |
| BIOS | 64 Мбит Flash ROM; Intel BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features; Технология Intel EventLog; Индикатор питания |
| Управление питанием | Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB; Разъем 19 VDC для собственного блока питания |
| Мониторинг | Отслеживание температуры процессора, чипсета, преобразователя питания и модулей памяти, мониторинг напряжений, определение скорости вращения двух вентиляторов |
| Размеры, мм |
Форм-фактор Mini-ITX, 170x170 (6,7x6,7 дюйма) |
Мы получили предпродажный образец платы, поэтому о ее комплектации говорить преждевременно. Тем не менее отметим пару деталей, о которых Intel не должна забыть и при поставке плат в розницу. Во-первых, CD-диску с программным обеспечением необходима установочная оболочка. Во-вторых, спецификации платы в электронном руководстве пользователя и в описании на сайте Intel имеют некоторые различия.
Теперь обратим ваше внимание на некоторые компоненты, которые обязательно будут в комплектации платы DH61AG. Прежде всего, это собственный блок питания мощностью 150 Вт, который не имеет вентилятора.
Intel DH61AG, комплектация
Соответственно, для питания накопителей необходим специальный шлейф, который подключается непосредственно к материнской плате. Такой шлейф есть, и на нем распаяно три разъема: два для SerialATA-устройств и один типа Molex. Кроме этого, к плате прилагаются две заглушки для различных моделей Mini-ITX корпусов: обычной высоты и уменьшенной.
Intel DH61AG, комплектация
⇡ Плата Intel DH61AG
Дизайн Intel DH61AG весьма и весьма специфичен. Довольно трудно понять, где у нее вверх, а где низ. Для питания платы (а точнее, всей системы) предусмотрено два разъема. Один расположен на задней панели и предназначен для подключения блока питания, другой (двухконтактный) находится рядом и рассчитан на БП с другим типом разъема.
Плата Intel DH61AG
Основной особенностью платы является поддержка памяти DDR3 в форм-факторе SO-DIMM. Для этого на плате установлено два 204-контактных слота, причем настоятельно рекомендуется использовать оба сразу. Дело в том, что контроллер памяти процессоров LGA1155 поддерживает двухканальный доступ, что довольно критично при использовании встроенной графики. Тут же отметим, что максимальная частота памяти равна DDR3-1333, а максимальный общий объем достигает 16 Гбайт.
Intel DH61AG, DIMMs
Рядом со слотами DIMM находятся два порта SerialATA 3 Gb/s, а также разъем питания для соответствующих устройств. Всего же плата поддерживает четыре канала SerialATA (максимум возможностей чипсета H61): третий порт выведен на заднюю панель платы, а четвертый зарезервирован за полноразмерным слотом PCI Express (Full-Mini Card).
Intel DH61AG, PCI Express
Кроме этого, на плате расположен еще один слот PCI Express для «половинных» (Half-Mini Card) карт расширения. С помощью этих двух слотов пользователь может серьезно расширить функциональность системы. Так, в последний слот можно установить модуль Wi-Fi,
Intel DH61AG, Wi-Fi
а в полноразмерный слот легко ставится либо SSD-диск, либо TV-тюнер.
Intel DH61AG, SSD-диск
Intel DH61AG, TV-тюнер
И наконец, для традиционных карт расширения предназначен слот PCI Express x4:
Intel DH61AG, PCI Express x4, рядом установлен слот PCI Express Half-Mini
Остальные возможности расширения включают семь портов USB 2.0, два из которых расположены на задней панели, а остальные подключаются через планки. Кроме этого плата поддерживает два порта USB 3.0, функциональность которых реализована за счет дополнительного контроллера NEC D720200AF1:
Intel DH61AG, USB 3.0
Этот чип, как и добрая половина остальных контроллеров, распаян на обратной стороне платы. Такое техническое решение стало следствием ограниченных размеров форм-фактора Mini-ITX. Также на плате установлен гигабитный сетевой контроллер Intel 82579V и 8-канальный HD звуковой контроллер ALC892.
Intel DH61AG, сетевой контроллер
Впрочем, размеры задней панели столь малы, что разработчики смогли вывести на нее только два аудиоразъема, а это подразумевает обязательное использование разъема HDMI для передачи звука на многоканальные системы. Кроме него, на панели установлен видеовыход DVI, два порта USB 3.0, один порт eSATA, а также сетевой разъем RJ-45.
Intel DH61AG, задняя панель
Теперь поговорим о настройках BIOS.